拉力試驗(yàn)機(jī)的功能介紹
1.能實(shí)現(xiàn)多功能推拉力等測(cè)試
2.可以任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試
3.能滿(mǎn)足單一測(cè)試模組
4.創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式
5.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能
6.簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。
1.可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線(xiàn)、焊接點(diǎn)等
2.測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg
3.獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組
4.強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5.X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致
6.程式化自動(dòng)測(cè)試功能
拉力測(cè)試
·金/鋁線(xiàn)拉力測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試
·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線(xiàn)拉力測(cè)試
·夾元件拉力測(cè)試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試
·彎曲及壓斷測(cè)試
·引腳疲勞下壓測(cè)試
推力測(cè)試
·推金/鋁線(xiàn)測(cè)試
·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試
·錫球整列推力測(cè)試
·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試
·鋁帶推力測(cè)試
剝離測(cè)試
·鋁帶剝離測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
滾動(dòng)式測(cè)試
·晶圓耐壓測(cè)試
·陶瓷耐壓測(cè)試
距離測(cè)量
·弧高量測(cè)
·3D高度映射
·任意距離測(cè)量
·探針式測(cè)高
·3軸距離測(cè)量
測(cè)試方法：
1．金線(xiàn)、鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試。
2．金線(xiàn)、鋁線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
